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安达智能:新一代智能点胶机已完成研发正交付验证

  集微网消息,5月17日,安达智能(以下简称:“公司”)在投资者互动平台表示,在新技术领域拓展方面,公司将重点围绕半导体组装所需设备的相关技术进行技术积累,通过开展IC分选机、ASHER去胶机等重大研发项目,实现在半导体领域的技术突破和积累,同时也在积极关注和探索相关产品及其应用。公司将继续实现自身技术迭代提升产品竞争力,持续丰富产品,提高产品供应能力。

  目前,公司产能利用率较高,在有序排产情况下,提高产线自动化水平以提高生产效率,基本能够满足当前订单需求。公司也已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点胶机研发,并已交付客户进行工艺验证。此外,公司已围绕半导体相关技术进行了人才和项目储备,并将“IC分选机”、“激光划片机”等研发项目作为未来重点攻克的研发项目。

  公开资料显示,安达智能是国内较早从事流体控制设备研发和生产的企业,公司产品主要包括点胶机、涂覆机、等离子清洗机、固化炉和智能组装机等在内的多种智能制造装备。历经多年发展和技术积累,公司已形成核心零部件研发、运动算法和整机结构设计的三大核心技术布局,并与包括苹果公司、歌尔股份、广达、比亚迪和立讯精密在内的一系列全球头部电子信息产业客户建立了稳定的深度合作关系;已形成覆盖多道工序的产品布局,帮助客户在点胶、涂覆、等离子清洗和组装等多个生产环节实现自动化、智能化和柔性化生产。 截至当前,本公司拥有4家境内控股子公司,4家境外控股子公司。

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